Page top

VT-X700-E / -L

高速X射线CT断层扫描自动检查装置

VT-X700-E / -L

对应量产在线全数检查的高速CT断层扫描X射线检查装置

硬件构成/功能规格

项目 内容
机种 VT-X700-E VT-X700-L
检查对象元件 BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、
CHIP元件、底部电极元件、QFN、功率模块
检查项目 缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、
引脚有无等(根据检查对象不同作不同选择)
摄像规格 摄像
方式
通过平行CT进行3D切片摄像
摄像
分辨率
10,15,20,25,30 μm(可根据不同检查对象进行选择)
X线源 密闭型微型聚焦X射线管(130KV)
X线感测器 FPD
对象基板 基板尺寸 对应基板(50×50-330×305mm)
厚度:0.4-3.0mm
对应基板(50×50-610×610mm)
厚度:0.6-7.0mm
基板重量 2.0kg以下(元件已贴装的状态) 12.0kg以下(元件已贴装的状态)
搭载元件高度 表面:50mm以下 反面:20mm以下
板弯 2.0mm以下 3.0mm以下
机器规格 外形尺寸 1,550(W)×1,650(D)×1,620(H)mm 2,180(W)×2,500(D)×1,720(H)mm
装置重量 约2,920kg 约5,250kg
基板搬送高度 900±15mm
电源电压 单相 200/210/220/230/240 VAC(±10%),
50/60Hz
三相 200/210/220/230/240 VAC
380/405/415/440 VAC(±10%),
50/60Hz
功率 3.1kVA 4.7kVA
X射线泄漏量 低于0.5μSv/h

APP下载

TOP