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工业自动化

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中国

VT-S530

基板外观检查装置

VT-S530

为高效的良品产出作出贡献欧姆龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高分辨率机型

欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查,将遗漏未知不良的风险降至较低。对检查的直接启动作出贡献。

VT-S530 特点 1

VT-S530的检查事例

VT-S530 特点 2

整面基板异物检查

通过对基板整个表面同时进行3D(高度)和2D(面积)检查,可实现高精度异物检查。(可将空焊盘的焊接排除在检查对象外!)

VT-S530 特点 3

高效检查

为了实现高效产出,本机种备有双轨产品。
双轨运行时的最大基板尺寸为510(W)×330(D)mm。
可实现多种基板检查方式。

VT-S530 特点 4

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