快速链接到欧姆龙其他国家/地区的网站。close

欧姆龙全球

首页  >  关于我们  >  关于欧姆龙 >  新闻与公告

NEPCON CHINA 2023丨欧姆龙展会直播:汇集尖端检测设备,赋能智造未来

2023年7月19日-21日,2023中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会(以下简称“NEPCON CHINA”)将在上海世博展览馆举办。欧姆龙将携众多检测设备、检测行业创新技术和解决方案亮相,以丰富的自动化经验和锡焊检查知识,赋能智造未来!


欧姆龙展位号:1J50

1_编辑.png


无法亲临展会现场也没关系,除了线下观展之外,欧姆龙还将带您“云逛展”,轻松体验展会精彩内容!


7月19日14:30,

欧姆龙将在NEPCON CHINA现场直播,

点击链接预约直播

https://www.fa.omron.com.cn/data/live/is_nepcon_2023?from=kv


关于NEPCON CHINA

作为电子行业重要的展示交流平台,NEPCON CHINA 2023秉持“智造连芯”的创新理念,致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现,包括表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务(EMS),元器件等展区。


随着ADAS、自动驾驶、EV、5G......市场的技术革新,对制造业的要求变得复杂化和多样化,同时对产品质量的要求也越来越高。为了确保使用电子产品的安心、安全,保证电路板的质量成为了制造业的紧要课题。


欧姆龙通过不断进化的制造革新理念i-Automation!与客户连接,以丰富的自动化经验和焊锡检查知识为基础,提出了从减少整个贴装工序的不良开始,构建无不良产生的生产线的整体解决方案。


本次直播中,跟随镜头,您不仅能够近距离感受在i-Automation!理念下产出的一系列最新技术和检查设备及其应用,还将了解欧姆龙对于行业趋势的解读。作为智造革新的可靠伙伴,携手客户共同解决制造课题。


重磅展品齐亮相

■     高速CT型X射线自动检查设备VT-X750

在线式自动检查,标配CT功能,最大可切300层,全数CT检查。高分辨率和大的投影张数,满足客户的高精度和高速检查。解决传统2D,2.5D和3D AXI设备存在的焊点课题。

2、VT-X750.png

■     3D 电路板外观检查设备VT-S1080

Hybrid 3D技术,真实还原高度及角度信息,实现Full-3D检查。搭载MDMC光源和新的成像系统。强大的离线编程及实时调试功能,搭载AI功能,提升检查性能和Skill-less。

3.png

■     3D 锡膏印刷检查设备VP-01G

采用摩尔条纹相位偏移法,利用360度全方位环形照明抽取锡膏,具备分辨率自动切换功能,实现高精度·高速的检查。M2M及闭环管理功能,丰富的SPC软件。

4、VP-01G_编辑.jpg

直播中还有更多新品及惊喜环节,

更有精美好礼放送,

欢迎来欧姆龙直播间一睹为快!

点击链接预约直播

https://www.fa.omron.com.cn/data/live/is_nepcon_2023?from=kv


服务支持

APP下载

在线客服

邮件订阅

TOP