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Solution

解决方案

WEE边缘曝光设备的应用案例

通过轨迹控制技术，实现晶
圆的高精度去边

  • 半导体
  • 加工
  • 传感器
  • FA自动化设备
  • 运动/驱动

设备概况

WEE设备是涂胶显影设备中的一部分，因为在涂胶工艺之后，晶圆边缘会残留球状物，会影响光刻工艺，所以需要将晶圆边缘的球状物去除，WEE设备就是利用激光曝光方式进行去边的一种设备。设备主要分为两部分，测量工位和去边工位。晶圆随机上料到旋转平台，在测量工位进行测量，找到晶圆中心后通过横移机构，至去边工位进行曝光去边。

课题

1. 对于测量工位，如何找准平边晶圆圆心、缺口晶圆圆心以及去边起始角度？

2. 对于去边工位，如何控制旋转和横移轴实现去边？

解决方案

通过测量工位得到晶圆中心坐标、平边/缺口晶圆起始点坐标、平边晶圆的平边两端点坐标等关键信息，结合Pro_WEE去边轨迹生成_V1 FB自动生产旋转和横移轴的曝光需要的电子凸轮运动轨迹曲线，实现精准的去边控制。

系统配置

实现价值

1. 实现6寸-8寸Notch晶圆和平边晶圆的高精度去边。

2. 圆边去边精度：0.06 mm

3. 平边去边精度：0.2 mm

4. 起始角度精度：±0.1°以内

5. 流程所需时间：30 秒以内

【经营层】

■ 协同推进核心设备自主化技术攻关，支持客户构建差异化制造能力。

【业务层】

■ 推进生产品质精益管理，优化去边工艺精度控制与节拍稳定性，服务高标准制造需求。

【现场层】

■ 探索开发周期优化路径，推进关键技术课题攻关，服务研发效能提升目标。

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