快速链接到欧姆龙其他国家/地区的网站。close

欧姆龙全球

Solution

解决方案

半导体生产中的晶圆滑出检测应用

利用智能激光传感器,稳定判
断晶圆在研磨垫上的滑出情况

  • 电子
  • 检查
  • 传感器

应用介绍

【行业】半导体

【设备】CMP

应用场景

检测研磨垫上晶圆是否滑出。

解决课题

1、由于研磨垫抛光时的摩擦力,晶圆有滑出的风险,需要远距离检测晶圆位置是否存在偏移。

2、经化学机械抛光处理后,晶圆表面仍会残留部分研磨液,这些残留的研磨液所形成的附着层会引发检测异常。

价值提案

核心产品:智能激光传感器 E3NC-LH02

价值点1.

a) E3NC拥有最长1.2m的检测距离,适用于远距离检测,无需顾虑安装结构复杂;
b) E3NC配有光束直径调节旋钮,可根据需要调整检测晶圆的区域,以达到稳定的检测效果。

价值点2.

基于晶圆表面高反射特性,E3NC采用CLASS 1级激光光源的传感系统,不受残留研磨液的干扰,实现对晶圆偏移情况的稳定检测。

APP下载

欧姆龙FA世界