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Solution
半导体生产中的foup到位检查应用
与半导体FOUP盒规格相契合,不受材质、颜色、反射率、重量等各种影响,准确检测FOUP盒的落座情况。
以光学方式检测驱动器的动作,对下压力的要求较低,即使是质量较轻的open cassette也可以进行稳定检测。同时, EE-SA701/801的机械寿命达500万次以上,实现超长使用。
EE-SA701/801采用薄型设计,备有柔韧性佳的耐曲折导线型,可实现搬运臂上的嵌入式安装搭载。
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