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欧姆龙全球

Solution

解决方案

EFEM多材质晶圆的凸出检测方案

利用光纤传感器,满足不同材质下wafer
凸出检测时的快速部署和调整

  • 品质提升
  • 电子
  • 检查

应用介绍

【行业】SEMI

【设备】EFEM

【用途】用于半导体前道各种工艺机台的晶圆传输

使用场景

检测cassette内wafer是否有凸出,防止自动取片时发生异常。

场景:cassette内wafer的突出检查

解决课题

应对不同材质wafer的检测需求,例如:Si、SiC、Ga2O3等。

价值提案

核心产品:光纤传感器 E32/E3NX-FA

价值点:

配备自动调谐、以及APC&DPC自动投光&受光校正,方便快速对应各种透明度的wafer。

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