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欧姆龙全球

Solution

解决方案

包装机封装钳口的温度优化控制

利用温度控制单元,控制封装钳口
温度稳定,减少包装不良的情况

  • 品质提升
  • 食品·药品·化妆品
  • 组装

应用介绍

【行业】F&C

【设备】卧式/ 立式包装机

【用途】控制封装钳口温度,使包装口(塑料)融化接合在一起

应用场景

控制封装钳口温度,使包装口融化接合在一起。

解决课题

1、温度传感器通常距离加热棒封装面较远,这会导致封装面温度与实际受控温度之间存在温差,最终引起塑料材料报废。

2、在封装过程中,封装面温度会发生波动,设备启动/停止或封装速度变化时偏移量过大,导致封装表面温度波动较大,引起包装不良。

价值提案

核心产品:温度控制单元 NX-TC

价值点1.

拥有包装机专用,测量密封面温度的“包装机用温度传感器”。
不受包装机速度和包装材料变化等温度波动因素影响,可准确测量加热棒表面的温度。

价值点2.

通过使用包装机用温度传感器和自动过滤调整功能,可在根据密封温度管理质量的同时,仅靠温控器抑制温度波动,无需人为调整。

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