ZP-L技术解密丨四项革新，实现同类产品高性能|ZP-L技术解密丨四项革新，实现同类产品高性能

ZP-L技术解密丨四项革新，实现同类产品高性能

① 定制CMOS图像传感器，充分发挥设备的感测性能

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激光位移传感器的特性导致测量移动工件时会受到工件表面状态影响，由此产生的偏差可能大于规格中的分辨率。

ZP-L固有的定制CMOS能够充分发挥性能、速度快、灵敏度高、干扰低，可将传感器的行进间测量偏差降至约50%^*5，从而实现现场稳定检测。

*5. 在本公司指定的条件下比较ZP-LS50L与其他公司的同类产品。

② 可减少个体差异的制造工艺

针对ZP-L的生产工序开发了1μm量级自动透镜调整技术和nm量级固定技术，成功将调整和装配偏差最小化。传感器性能的个体差异由此得以减少，确保传感器的性能始终符合预期。

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③ 欧姆龙粘合密封技术，助力小型化设计

为了实现高精度化，通常需要放大透镜和受光元件（CMOS）等组成的光学系统，因此难以兼顾传感器的高精度化和尺寸小型化。

ZP-L采用粘合剂密封技术。与使用螺丝和填料的传统密封方法相比，使用粘合剂密封可提升外壳内部空间的利用率，从而实现优于同类产品的制造精度和外壳尺寸。

④ 创新感测算法，更好地应对不同的材质和倾斜度

通过对受光波形进行累计处理，ZP-L的灵敏度与以往相比显著提高。可以增强并检测微弱光线，即使检测光泽表面，或在传感头倾斜安装时，也能稳定检测。