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方案名称
对纸板箱进行印前去静电处理
检测汽缸盖粘合剂的涂覆情况
BGA检测
在涂装工序中确定涂装位置
将设计品粘结、焊接或打磨成特定的形状
通过报警输出检测成型机温度
测量液态密封膏含量
恒温罐中的时序温度管理
确认XY坐标系的定位精度
电子元器件生产设备的网络配置
检测印刷字符
有机EL面板控制
单晶圆控制
检测标签是否缺失
通过检测高精度加工品的弯曲度或其它情况进行质量分析
高速器件贴装控制
包装薄膜电离化
容器电离化
加热工序中的温度管理
对传送带上的PET包装瓶进行电离化处理
连接器针脚计数
检测纺线中的扭结
标签电离化
检测电气部件之间存在的缝隙
检测重叠式冷凝器