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应用场合-贴装

目标工艺:易损品的贴装
目标行业:半导体键合机,片状易碎品放置等

键合机

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工艺:

通过Pick&Place,将半导体元件贴装在基板上的设备。

课题:

  • “半导体元件的小型化、纤薄化”以及“键合工序的高速化”
  • 容易发生元件的开裂、破碎以及胶水的泄漏。
    希望不降低Pick&Place节拍而降低产品的不良率。

应用场合-插件

目标工艺:针状物插入到目标通孔中
目标行业:电子行业---插件机等

工艺:

将工件针脚插入到pcb上目标通孔中

课题:

  • 针脚位置未对准情况下安装时,导致工件或PCB损坏
  • 位置偏差或倾斜时,强行安装使得工件或PCB损坏

应用场合-组装

目标工艺:易碎品组装&螺纹锁附
目标行业:光学镜头行业组装、多种领域的螺纹锁附

工艺:

  • 将直径3mm以下的树脂镜片压入至镜筒内,制成镜头模组(lens)
  • 将lens模组安装至holder或VCM内

课题:

  • 过冲下压会导致镜片磨损或破损
  • 螺纹锁附时,倾斜或工件差异时,强行组装导致工件损坏

速度快

曲线控制是指通过调节速度曲线指令的加速时间和减速时间,从而减小减速时的速度变化率的控制技术。
用曲线控制能够抑制接触动作的速度变化,稳定接触速度和接触负载。

柔和无冲击

复合控制是指通过反馈位置、速度、负载,使其具备弹簧减震特性的控制技术。
采用复合控制有效缓和工件与工件接触时的冲击。

调试周期缩短

只需简单设置即可获得理想的柔性控制效果,无需繁琐编程。

无机械老化

无需其他机械构件,完全通过精确算法实现柔性控制,省去硬件维护烦恼。

精·巧 柔性控制技术

计算精妙绝伦,控制刚柔并济

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应用场合

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